激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。激光划片机办理CE认证需要的指令为MD机械指令。
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。
机械指令是欧盟指定的一系列CE认证指令中针对机械产品的法律法规，即所有出口到欧洲的机械产品都需符合机械指令的要求。目前最新的机械指令是2009年12月21日生效的2006/42/EC Machinery Directive，一般简称 MD。
激光划片机办理CE认证机械指令的步骤
1.申请人填写申请表，并提供产品信息资料，
2.天海检测根据所提供的资料确定检验标准及相关测试项目并报价给客户，
3.申请人确认报价后，签订服务协议并交付收款并准备测试样品，
4.天海检测根据标准对所申请产品进行测试服务，
5.测试通过：天海检测提供测试报告给认证机构并申请CE证书，
6.认证机构颁发CE证书，CE认证完成。