证书/报告查询结果
TH2406190-C03-R01
报告编号： TH2406190-C03-R01
产品名称： 芯片
型 号： SDADC16BCA110
检测类别： 委托检测
委托单位： 广东华芯微特集成电路有限公司
签发日期： 2024-06-25
检测项目：详细实验内容请参见后续页面
检测依据：1.客户委托技术指标*
2.IEEE Std 1241-2010模数转换器术语和测试方法*
3.GB 4943.1-2022音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求
检测结论：
样品经检测，所检项目结果符合要求。完成基于国产EDA软件的110nm工艺的模块电路设计与流片，各模块电路性能指标分别达到：
1.带隙基准：温度范围-40到125摄氏度；电压基准温度系数8 ppm/摄氏度；噪声小于6μVpp（在0.1 Hz到10 Hz时）；纹波抑制大于80dB。
2.低偏置放大器带隙基准：温度范围-40到125摄氏度；偏置在全温区范围内小于150μV；PSRR>95dB。
3.ADC：16bit；可用于-40到125摄氏度，模数转换速率达到500KSPS。
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认证依据
《信息安全技术 网络安全等级保护基本要求》
