全部分类
证书/报告查询结果
TH2507228-C01-R01
报告编号： TH2507228-C01-R01
产品名称： 半导体芯片封装炉（简称：封装回流焊炉）
型 号： JTR-1000D-N/JTR-1200D-N
检测类别： 委托检测
委托单位： 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
签发日期： 2025-07-14
检测项目 请参见以下详细试验内容
检测依据 客户委托检测内容
IPC 7801 CHINESE-2015 再流焊炉工艺控制标准
GB/T 5226.1-2019机械电气安全 机械电气设备 第1部分：通用技术条件
检测结论 所检项目的结果符合要求。
网站声明
该网站受我司保护，转载需著名注明源地址，谢谢配合~
认证依据
《信息安全技术 网络安全等级保护基本要求》
