TH2509468-C02-R01

报告编号： TH2509468-C02-R01
产品名称： CPU芯片
型号： SCMB0801BJMS02
检测类别：委托检测
委托单位：江苏林洋能源股份有限公司
签发日期： 2025-10-24
检测项目   详见以下详细试验项目
检测依据   1.客户委托检测内容*
2.JESD47F Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits*
3.GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温4.GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温
检测结论   样品经检测，所检项目结果符合要求。